5月5日，香港芯片上市公司中芯国际发布公告称，目前公司正筹备在上海科创板上市，拟发行不超过16.86亿股股份，占已发行股份总数以及本次将予发行的人民币股份数目总和的25%，募集的资金总额将达到284.934亿港元，折合人民币259.5027亿元。

关于募集资金的用途，中芯国际计划将40%的募资金额用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%作为中芯国际研发项目的储备资金，剩下40%用作补充流动资金。中芯国际SN1、SN2厂房项目坐落于中国上海浦东张江高科技园区。SN1项目的内容主要包括建设研发楼、生产厂房、CUB动力车间等，目的是生产14nm以及更先进制程的芯片。

中芯国际是中国最大的晶圆厂，据调研机构拓墣产业研究院统计，中芯国际在2020年第一季度全球十大晶圆代工厂营收规模中排名第五，占据了4.5%的市场份额。

近期，中芯国际与矿机厂商嘉楠耘智合作的14nm矿机芯片已完成测试，将在2020年第二季度量产出货。据悉，中芯国际曾多次尝试进入数字货币矿机行业，但由于行情低迷，中芯国际的矿机产业一直都没有实质进展。